Server Adapters

SP681
PCIe 3.0 x8 듀얼 포트 25G SFP28 이더넷 네트워크 어댑터

PCIe 3.0 x8 듀얼 포트 25G SFP28 이더넷 네트워크 어댑터

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제품 개요

SP681은 화웨이 HiSilicon Hi1822 칩을 기반으로 한 PCIe 3.0 x8 듀얼 포트 25Gbps SFP28 이더넷 네트워크 어댑터입니다. 이 제품은 서버를 위한 확장된 외부 서비스 인터페이스를 제공합니다.


SP681은 MCTP(Management Component Transport Protocol) 대역 외 관리를 지원하여 서버 관리 시 보다 효율적인 원격 관리 및 제어를 실현할 수 있습니다. 운영 체제를 통한 커널 개입이 필요 없는 RDMA(RoCEv2)를 지원하여 데이터 복사 및 CPU 부하를 줄여줍니다; Flow Director를 지원하여 보다 정확한 흐름 제어 및 부하 분산을 실현하며; 데이터 처리 성능과 처리량을 크게 향상시키고 데이터 플레인 애플리케이션의 작업 효율을 높일 수 있는 DPDK를 지원합니다.


SP681은 데이터 센터, 인터넷 클라우드 서비스, 클라우드 컴퓨팅 및 기타 적용 시나리오에서 폭넓게 활용될 수 있습니다.


기술 사양

통합 및 배포 계획을 위한 완전한 기술 세부 정보.

모델

SP681

주 제어 칩

화웨이 하이실리콘 Hi1822

버스 유형

PCIe 3.0 x8

커넥터

2 * SFP28

링크 속도

25G/ 10Gbps

케이블 매체

광섬유

브래킷 높이

전체 높이/반 높이

최소 전력(W)

15.5W

최대 전력(W)

18W

전원 공급 장치

PCIe

프로토콜 지원

IEEE 802.3ap 기반 자동 협상 및 KR 시작 IEEE 802.3ad (LACP)

IEEE 802. 1Q/802. 1P IEEE 802. 1Qaz (ETS) IEEE 802. 1Qbb (PFC) IEEE 802. 1Qbg

IEEE 802.1BR

OS 지원

Linux

RDMA

RoCEv2

PXE

UEFI

DPDK

SR-IOV

VXLAN

DPDK

MCTP

NCSI

점보 프레임

 

LED 유형

색상/동작

참고

활동

꺼짐

작동 없음

녹색

연결


초록색 깜빡임

연결(데이터 전송)


링크

꺼짐

연결 없음

노란색

10Gbps로 연결됨


녹색

25Gbps로 연결됨


 

환경 사양


작동 온도

5 °C ~ 45 °C

보관 온도

-40 °C ~ 65 °C

작동 습도

8% RH ~ 90% RH (비응결)

보관 습도

8% RH ~ 90% RH (비응결)

치수

18.71mm × 111.15mm × 167.65mm

무게

950g

인증

FCC, CE, RoHS

 

포장 목록 


브래킷

전체 높이

인터넷 네트워크 어댑터

*1

제품 보증서

*1

포장

상자 + 블리스터 박스 + 정전기 방지 봉투


버전 식별 및 조회

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